Wysokiej jakości cięcie płytek ceramicznych i gresu szkliwionego. Ultracienka warstwa diamentowa o grubości 1,1 mm pozwala na precyzyjne i delikatne cięcie. 
Rdzeń ostrza ma efekt transparentności, co pozwala na kontrolę linii cięcia. 
Segmentacja laserowa zapewnia efektywne chłodzenie warstwy tnącej i stabilność cięcia. 
Do stosowania ze szlifierkami kątowymi akumulatorowymi i sieciowymi.